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イベント情報

2008東京国際包装展　出展レポート

開催概要

東京国際包装展は、実績として21回の開催を行っており、アジア地域最大規模で海外を含めた包装関係者から注目される世界有数の国際包装展です。
[出展社数] 500社
[来場者数] 20万人(内、海外1万人)見込み
[出展内容] 包装資材、包装機械、食品機械、包装関連機材、環境関連機材
期間：2008.10.7(火)～10.11(土)
会場：東京ビッグサイト
主催：社団法人 日本包装技術協会（JPI）
公式HP： http://www.tokyo-pack.jp/jap/

出展内容のご紹介

■製品企画、設計、デザイナーの皆様への出展内容のご紹介

１．金属を使用せずに金属調の光沢と質感を実現したギフトボックス（各色設定）のご紹介

工業分野製品の金属ﾚｽが可能となり、以下のメリットもございます。
　①素材のシルバー色以外にもカラーの金属調が印刷で演出できます。
　②シート+印刷でインサート成形も可能になります。
　③金属フリーの為、高い電磁波透過性を有する。


インキ種類：
　ＩＰＸインキシリーズ
　ＩＮＱインキシリーズ

使用例：
　各種高級パッケージ
　携帯電話筐体
　家電製品
※ご紹介したインキ・工法・試作品についてのお問合せは
こちらの お問合せフォーム より承ります。
２．③機能性インキ製品のご紹介（機能（示温、蓄光、香料）による演出）
インキ＋印刷技術で更に五感に訴えるパッケージ演出が可能です。
　①視認性の向上。
　②触感（本皮調、スウェード調）
　③臭い（香料インキ）


こすると桃の香りが・・・		  
こちらからはリンゴの香りがします！
※ご紹介したインキ・工法・試作品についてのお問合せは
こちらの お問合せフォーム より承ります。
３．ＦＩＭのご紹介
圧空成形、真空成形などの3次元形状フォーミング加工する際、印刷塗膜が切れ難く、深い絞り
成形仕様に対応します。

塗装代替、特殊機能付与、あらゆるデザインをスクリーン印刷で実現可能です。






インキ種類：
ＩＰＸ、ＩＮＱ、ＭＩＲ、ＦＭＸ

使用例：
　易接着処理PETフィルム
　PCシ－トへの加飾印刷によるフォーミング製品の作成
　ダミー印刷物
　自動車内装部品
　家電製品
　携帯電話筐体
　パソコン蓋
※ご紹介したインキ・工法・試作品についてのお問合せは
こちらの お問合せフォーム より承ります。
■購買、資材のご担当者様への出展内容のご紹介

１．環境対応インキ（ハロゲンフリー）のご紹介

電子機器、携帯関連メーカー様において、焼却時に環境負荷物質発生の原因となる ハロゲン物質（主に塩素Clと臭素Br）の非含有を推進する動きに対応しております。

電子機器や携帯に使用されるインキに関して、ハロゲンフリー化を推進してまいります。


※具体的なご対応については当社の担当営業が承ります。
こちらの お問合せフォーム よりご相談下さい。
イベント情報
    出展レポート
  1. IPF 2008
  2. 【 TOKYO PACK 2008 】


  3. CEATEC JAPAN 2007
  4. CMM JAPAN & JSP07
  5. TOKYO PACK 2006
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