展示会(COMNEXT2023)出展のご案内(閉幕致しました。)

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。

 

さて、弊社は2023年6月28日(水)から6月30日(金)まで
東京ビッグサイトに於いて開催されます
「第1回COMNEXT(次世代通信技術&ソリューション展)」に出展を予定しております。

今回、出展するのはお客様から引き合いの多い
・各種センサーへの需要が増えているIR透過インキ
・開発品の電磁波シールド用インキ
(導電インキの1種であり、塗膜が電磁波を反射及び吸収して、電磁波を隠蔽する)
をご紹介いたします。
新たに電磁波シールド吸収タイプも出展予定でございます。

ご多忙のこととは存じますが、ご来場を心よりお待ち申し上げます。

 

会期:2023年6月28日(水)~6月30日(金)
   10:00~18:00  ※30日(金)のみ17:00終了

会場:東京ビッグサイト 西展示棟 1F  

場所:小間番号 6-18 5G/6G材料エリア

公式HP:COMNEXT 

e招待券となりますので、下記よりご確認をお願いいたします。

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 e招待券はこちら
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